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雷博 HP200-SE 标准型HP200烤胶机
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1.硬质阳极氧化铝面板,面板尺寸:320mm*320mm,适合于12"圆晶底物烤胶

2.温度调节范围:室温至300℃,温度分辨率:0.1℃

3.7寸全彩触屏,高级PLC控制,控温精度达到±0.2℃

4.带顶升功能的接近烤胶模式,顶升高度范围:0-30mm可控,电动顶针高度分辨率:0.1mm

5.顶针可使用于直径或内切圆直径大于80mm的圆形或方形底物

6.1KW铸铝高均匀性发热部件,热板表面温度均匀性:工作区为±2%

7.可存贮100组烤胶配方,每个配方5个加热阶段,加热时间和顶针高度可调

8.外型尺寸:303(W)*446(D)*295(D)

价格
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品牌
雷博
型号
HP200-SE
特点
硬质阳极氧化铝面板,面板尺寸:320mm*320mm,适合于12"圆晶底物烤胶
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