佰阁科技

1.最大可处理12英寸（300mm）以下圆晶和超重基片

2.转速：20-5000RPM可调（最高转速限制），转速精度：±1RPM

3.加速度20-10000RPM/S可调（最大加速度限制）

4.单步旋转时间设定最大3000S，旋转时间分辨率0.1S

5.可存贮100组，每组100步旋涂程序

6.最多可连接4台自动点胶设备（需另行配备）

7.程序控制模式带正反转晃动功能，带周期运行设置功能

8.7”全彩触屏，400W高精度伺服马达驱动，PLC控制

9.HDPE内腔，SUS外壳，PC透明盖

10.外型尺寸：463(W)*613(D)*306(H)